CMP 공정 개발 및 서비스
Entrepix CMP Foundry로 CMP 프로세스를 가속화하세요
Entrepix는 반도체 및 첨단 소재 분야를 대상으로 CMP 공정 서비스, CMP 공정 개발, CMP 컨설팅, 공정 최적화, 소모품 평가 및 CMP 외주 가공 서비스를 제공합니다.
당사의 노련한 애플리케이션 팀은 방대한 CMP 공정 지식과 전용 개발 장비, 첨단 웨이퍼 세정 및 계측 역량을 결합하여, 고객이 까다로운 평탄화 문제를 해결하고 개발 주기를 단축하며 위험을 줄일 수 있도록 지원합니다.
초기 CMP 타당성 평가부터 완전한 공정 기록(POR)의 개발 및 검증에 이르기까지, Entrepix는 귀사의 공정을 발전시키는 데 필요한 전문 지식과 인프라를 제공합니다.
Entrepix CMP 파운드리에서는 어떤 도움을 드릴 수 있을까요?
모든 CMP 공정은 각기 다릅니다. 소재, 소자 구조, 소모품, 장비, 세정 요건 및 성능 목표 등이 모두 최종 공정에 영향을 미칩니다.
Entrepix는 고객과 긴밀히 협력하여 새로운 CMP 공정을 개발하고, 기존 공정을 최적화하며, 잠재적인 솔루션을 평가합니다. 당사의 폭넓은 공정 경험과 전담 R&D 환경을 바탕으로, 고객의 귀중한 생산 장비를 점유하지 않고도 실험과 공정 개선을 진행할 수 있습니다.
고객의 애플리케이션에 맞춰 설계된 CMP 공정 서비스
CMP 공정 개발
난이도가 높은 소재, 소자 구조 및 신흥 응용 분야에 대한 CMP 공정을 개발하고 검증한다.
CMP 공정 최적화
제거율, 균일성, 불량률, 표면 품질, 세정 성능 및 전반적인 공정 안정성을 향상시킵니다.
CMP 컨설팅
공정 관련 문제 해결, 기술 검토 및 최적화를 위해 경험이 풍부한 CMP 애플리케이션 지원 서비스를 이용하십시오.
소모품 및 하드웨어 평가
슬러리, 패드, CMP 후 세정 약품, 하드웨어 및 기타 공정 변수에 대해 통제된 조건 하에서 직접 비교 평가를 수행한다.
타당성 조사 및 사업개시계획(POR) 수립
새로운 소재 및 구조가 CMP 공정을 성공적으로 견딜 수 있는지 확인한 후, 최적화된 공정을 개발하고 검증한다.
CMP 생산 외주
개발 프로그램, 스타트업, 시범 생산 또는 내부 역량이 부족한 분야의 애플리케이션을 위해 검증된 CMP 처리 서비스를 이용하십시오.
CMP 챌린지에서 공식 기록 절차로
CMP 공정 개발을 위한 체계적인 접근 방식
성공적인 CMP 공정 개발을 위해서는 단순히 연마 레시피를 파악하는 것 이상의 노력이 필요합니다. Entrepix는 기판 또는 소자, 장비 구성, 소모품, 화학 약품, 세정 공정 및 성능 요구 사항 간의 상호 작용을 종합적으로 평가하여 고객의 특정 응용 분야에 맞는 솔루션을 개발합니다.
요구사항 정의
재료
소자 구조
통합 제약 조건
성능 목표
개발
CMP 장비
슬러리 및 패드
화학 약품
공정 파라미터
검증
제거 및 균일성
결함률
표면 품질
CMP 후 세정 및 계측
규모
기록 처리
적격성 평가
공정 이관
생산 / iFlow
CMP 응용 분야 및 재료
CMP 공정 및 소재 분야에 대한 폭넓은 경험
Entrepix는 기존 반도체 공정뿐만 아니라 신흥 응용 분야, 화합물 반도체 및 첨단 기판 소재에 걸쳐 CMP 전문성을 축적해 왔습니다. 이러한 폭넓은 지식 기반을 바탕으로 새로운 공정을 개발할 때 필요한 초기 탐색 단계를 줄일 수 있습니다.
전통적인 CMP
- 산화물
- 텅스텐
- 구리
- 장벽 금속
- 성매개감염병
- 폴리실리콘
- 저유전율 유전체
- 초저-k 유전체
- 금속 게이트
- High-k 유전체
- 알루미늄
- 아날로그 및 RF
- ILD
- TSV
첨단 및 신흥 응용 분야
- AI를 위한 첨단 패키징
- 광학 및 도파관
- MEMS
- µLED
- 양자 컴퓨팅
- 직접 웨이퍼 본딩
- 초박형 웨이퍼
- 전력 소자
- 검출기 어레이
- LED 및 광학
- 소설 / 무어의 법칙을 뛰어넘는 장치들
첨단 기판 및 소재
- 실리콘 및 SOI
- InP 및 InGaP
- GaAs 및 AlGaAs
- GaN
- SiC
- SiGe
- 사파이어
- 다이아몬드 및 DLC
- 니오베이트 리튬 / 탄탈레이트 리튬
- 석영 및 유리
- 실리콘 위의 AlN
- 실리콘 기반 GaN
CMP 파운드리 역량
실제 운영 환경에 적합한 CMP 인프라를 활용하여 개발하기
성공적인 CMP 공정을 개발하려면 연마, 세정, 특성 분석 및 반복 개선 능력을 갖추어야 합니다. Entrepix CMP 파운드리(Foundry)는 전용 개발 환경 내에서 CMP 장비, CMP 후 세정 및 계측 기능을 통합하고 있습니다.
생산 관련 CMP 플랫폼
IPEC 472
공정 개발, 최적화, 시험 및 인증을 지원하는 CMP 장비.
CMP 후 세정
CMP 후 웨이퍼 세정 분야의 첨단 기술로 CMP 및 세정 공정의 통합 개발을 지원합니다.
전용 CMP 파운드리
CMP 공정 개발, 소모품 평가 및 테스트를 위한 전용 클린룸 환경.
측정 및 결과 검증
POR 달성을 위한 여정을 가속화하세요
50년 이상의
, CMP 및 청소 분야 경험
광범위한 CMP 공정 포트폴리오
제로에서 시작하는 것이 아니라 기존 지식을 바탕으로 시작합니다
전용 연구개발 시설
생산 능력을 소모하지 않고 개발할 수 있습니다
ZERO CMP CAPITAL INVESTMENT
필요에 따라 장비, 전문 지식 및 계측 기술을 활용하세요
iFab™ 통합 및 분산 공정 서비스
CMP 단계에서 공정이 끝나지 않을 때
많은 반도체 및 첨단 소재 개발 프로그램에서는 CMP 및 CMP 후 세정 과정을 넘어 여러 가지 전문적인 공정 단계가 필요합니다. 서로 다른 공급업체들 간에 이러한 역량을 조율하는 것은 개발 과정에 시간, 복잡성 및 위험을 가중시킬 수 있습니다.
iFab™은 핵심 CMP, 웨이퍼 세정 및 계측 역량을 상호 보완적인 반도체 공정 자원과 연계함으로써, Entrepix의 CMP 공정 서비스를 파운드리 영역을 넘어 확장합니다. 핵심 CMP, 웨이퍼 세정 및 계측 역량을 상호 보완적인 반도체 공정 자원과 연계함으로써 가능합니다. 고객은 단일 공정 단계에 대한 서비스를 요청하거나, 분산된 공정 흐름의 광범위한 조정을 위해 Entrepix와 협력할 수 있습니다.
그 결과, 공정 개발에 대한 보다 통합적인 접근 방식이 마련되어, 귀사의 팀은 응용 분야에 집중할 수 있으며, Entrepix는 개념 단계에서 검증된 공정으로 발전하는 데 필요한 처리 과정을 조율하는 데 도움을 드립니다.
CMP 및 CMP 후 세정
웨이퍼 조달
모서리 둥글리기
분석
웨이퍼 본딩
및 백그라인딩
다음 CMP 과제를 더 빠르게 해결할 준비가 되셨나요?
신소재 공정을 개발하든, 기존 CMP 공정을 최적화하든, 소모품을 평가하든, 아니면 생산 규모 확대를 준비하든, Entrepix는 귀사가 더 빠르고 위험을 최소화하며 목표를 달성할 수 있도록 전문 지식, 장비 및 공정 개발 자원을 제공합니다.
귀사의 CMP 과제를 실제 운영에 바로 적용할 수 있는 프로세스로 전환해 봅시다.