
CMP 파운드리: 위탁 제조 및 연구 개발
Entrepix 파운드리는 오버플로 생산을 처리하고, 공정 엔지니어링 솔루션을 제공하며, 판매 및 설치 전에 장비 성능을 시연할 수 있습니다.
Entrepix의 파운드리는 고객을 대신하여 다양한 웨이퍼 생산 서비스와 R&D를 수행하는 곳입니다. 당사는 고객 팀의 연장선상에서 장치 제작, 대량 생산, 새로운 공정 연구, 새로운 재료, 장비 및 소모품의 시연 및 검증을 지원합니다.
CMP를 위한 엔지니어링 및 기술 개발
Entrepix는 CMP, 세정 및 분산 공정 흐름에서 고객을 지원하기 위해 지식이 풍부한 엔지니어 및 기술 전문가 팀을 보유하고 있습니다. 쿠폰부터 200mm까지 모든 웨이퍼 직경을 다루며 고객을 지원합니다:
빠르게 발전하는 기술
학습 비용 절감
새로운 자료 통합
프로세스 개선 사항 개발
화면 소모품
비용 및 생산성 평가
설계 및 처리 방법의 유연성 확보
대량 생산
완벽한 아웃소싱과 오버플로 용량으로 고객의 요구와 사양에 맞게 웨이퍼를 제작하고 생산할 수 있습니다. 상위 10대 IDM인 당사는 백만 개 이상의 웨이퍼를 처리했으며 ISO 9001:2015 인증을 받았습니다.
보장된 주기 시간을 제공하고 FMEA, SPC, 내부 감사 및 CAR과 같은 품질 시스템을 사용합니다.
사내 처리 도구 세트
Entrepix에서는 고객의 성공 기준을 충족하기 위해 다음과 같은 처리 도구를 사용합니다:
처리 도구 | 플랫폼 |
---|---|
CMP | AMAT Mirra: 150-200mm 웨이퍼 처리 |
IPEC 472(2): 쿠폰-200mm | |
CMP 후 정리 | OnTrak DSS-200 시너지: 100-200mm |
OnTrak DSS-200 시리즈 2: 100-200mm | |
SRD: 75-200mm |
사내 계측 장비
Entrepix에서는 균일성을 보장하기 위해 다음과 같은 계측 도구를 사용합니다:
계측 도구 | 플랫폼 |
---|---|
유전체 필름 두께 | 써머웨이브 옵티프로브 2600DUV |
마이크로팩 UV/Vis/NIR 반사계 | |
전도성 필름 두께 | CDE ResMap 168 4포인트 프로브 |
기판 두께 | FSM 413-300 |
표면 프로파일 미터 | Dektak D8(초저력 및 3D 매핑 포함) |
Tencor P2 | |
정밀 분석 저울 | 메틀러-톨레도, A와 D, 사르토리우스 |
결함 검사 | KLA-Tencor SP1 TBI(200mm) |
AMAT 오봇 WF-736DUO | |
결함 검토 | 라이카 광학 리뷰(AMAT 플랫폼에 내장) |
광학 현미경 | 니콘 옵티포토 |
자이스 에르고플랜(노마르스키 DIC 포함) | |
라이카 스테레오 줌 | |
기타 | 다양한 분석 및 특성화 장비 |
또한 사용 가능(타사) | SEM, AFM, TXRF 및 기타 기술(추가 비용) |
우리가 연마하는 재료
CMOS
산화물
텅스텐
구리
장벽 금속(Ta, Co, Ru)
얕은 트렌치
폴리실리콘
낮은 k 유전체
초저용량 제한
금속 게이트
게이트 절연체
높은 k 유전체
Ir 및 Pt 전극
내화성 금속
알루미늄
기판/Epi
Si 및 SOI
GaAs 및 AIGaAs
InP 및 InGaP
Poly-AIN 및 GaN
CdTe 및 HGCdTe
Ge 및 SiGe
리튬 니오베이트
티타늄
석영, 유리 및 실리카
사파이어
다이아몬드 및 DLC
SiC
새로운 애플리케이션
MEMS
실리콘 관통전극(TSV)
직접 웨이퍼 본드
3D 패키징
초박형 웨이퍼
폴리머 및 레지스트
CNT 및 나노 디바이스
NiFe 및 NiFeCo
알루미늄 및 스테인리스 스틸
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